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8月25日晚間，中芯國際（00981）公布2023年前六個月的上半年業(yè)績。上半年收入30.23億美元，同比下降19.3%，其中晶圓代工業(yè)務營收同比下降21%至27.6億美元；上半年歸母凈利潤6.34億美元，同比下降34.1%；毛利率為20.6%，下降19.5個百分點。

銷售晶圓的數(shù)量由372.7萬片減少至本報告期內(nèi)265.5萬片約當8吋晶圓。

2023年上半年，全球消費動力持續(xù)疲軟，智能手機、個人電腦等下游市場的銷售量呈明顯收縮。由于2022年產(chǎn)業(yè)鏈的過度囤貨和需求透支，報告期內(nèi)全球半導體庫存的消化進程緩慢，行業(yè)整體仍處于周期底部。

中芯國際表示，盡管當前宏觀經(jīng)濟的不確定性依然存在，但長期來看，以萬物互聯(lián)和萬物智能為主線的半導體市場增長動能依然強勁。電子產(chǎn)品中的半導體含量持續(xù)增長的趨勢不變。包括智能手機、個人電腦、穿戴類設備、汽車、工業(yè)以及其他物聯(lián)網(wǎng)應用等在內(nèi)的終端產(chǎn)品在功能和性能上持續(xù)升級與迭代，進而成為半導體復蘇的動力。

從中國大陸情況看，現(xiàn)階段我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍一定程度地依賴進口。作為全球最大的半導體消費市場之一，國內(nèi)現(xiàn)有集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模和工藝技術能力與實際集成電路需求仍不匹配。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等新一輪科技創(chuàng)新的推動，產(chǎn)業(yè)鏈上的相關企業(yè)依然存在較大的成長空間。

公司是世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，擁有領先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務配套，向全球客戶提供0.35微米到FinFET不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。根據(jù)全球各純晶圓代工企業(yè)最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

報告期內(nèi)新增申請知識產(chǎn)權339項，獲得255項。累計申請共19232項，獲得13218項。報告期內(nèi)研發(fā)投入為3.45億美元，較去年同期下降2.1%；研發(fā)投入占營收比例為11.4%，去年同期為9.4%，增加2.0個百分點。

截至8月25日收盤，中芯國際港股收跌2.20%，報17.76港元/股。

（文章來源：讀創(chuàng)）

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